半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
活动的背景
这资金项目在长角形省份某发展中国家级实验室光电器件财产各园,工厂关键生产的8厘米和12厘米晶圆,曰产量达到了2万片。伴随着扩产加强,原本有的废水正确处置方法正确处置软件系统已是无法满意低能耗条件,急求升级系统提升。资金项目总资金约1200万元,开发正确处置实力为300吨/日,于2021时间内完工投入使用。
焦化废水物质及主要来源
该行业晶圆小学划片制作工序生产的焦化废水重要收录一些化学成分:
切环节中运行的研磨设备液余留物,主要化学物质为二防氧化硅颗粒状、接触面几丁质酶剂和有机的增添剂
晶圆外观清晰导致的含氟工业废水,氟化合物含量在80-120mg/L
少量的高价属亚铁离子如铜、镍等,源头于割切APP变形
有机会萃取剂剩余的,具有异丙醇、二甲苯等
pH值起伏巨大巨大,大部分在4-10范围内
外理的工艺标准流程
应对废水补救施工工艺特点,设计制作选用"物理预补救+生物化学补救+层次补救"的搭档施工工艺:
可以调节池
:营养均衡土质出水量,设备pH优酷云监控和自動加量机系统
混疑沉淀物
:添加PAC和PAM,消除浮动物和固体有机化合物
气浮摸块
:适用溶气气浮鑫霖环保进十步避开微小顆粒和区域生产物
生物化学处置
:应用MBR膜生态学影响器,飞灰酸度达到在8000-10000mg/L
的深度治疗
:活性氧炭降解+反侵入艺,切实保障留水未达标
活性污泥治理
:板框带式压滤机脱水烘干,污泥干化含水分率降到60%如下
整理作用
系统性相对稳定运转后,有水出水的硬度截然可达《手机行业水危害物直接水质标准化》(GB39731-2020)尤为直接排放出规定值标准:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
浮动物<10mg/L
血本属某项完成指标均降到标准值
大型项目每一年的可极大减少被污染的物的排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率达标75%上述,为行业合理节省电费付出约130万元/年。