半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
项目流程背景图片
该的厂家的为全球最大精英型的半导体器件首测的厂家的,坐落珠三边形东北部,具体参与高档存储芯片的片区和封装类型测式。因内地环保型符合要求认真,的厂家的决心施工废污水零尾气排放标准建设工程。工程于明年加载,2026年6月开建投入运营,清理投入规模为200吨/日,总投入约2000上万元。
电镀废水组成及由来
该类最终目的小学划片焦化废水极具下例优点:
高浓硫酸含量氟化物,其主要出于晶圆裁割后的进行维护清洁道工序,氟阴阳离子浓硫酸含量更是高达150-200mg/L
包含的纳米技术级硅粉颗料,粒级多在100-500nm直接
有机会负荷量较高,COD在500-800mg/L
富含氢化物发生器天价属如铅、镉等
导电率高,通畅在2000-3000μS/cm
治疗工艺步骤流程步骤流程
为推动零摆放受众,加工制作工艺 设计构思着重点采取废水处理种类征集和资源性收售:
工业废水归类汇集系统
:将含氟污焦化废水 与其余污焦化废水 分别采集而来
化学上乳浊液除氟
:选取有级钙盐放置法,能默契配合更高效放置池
高档钝化进行处理
:嗅氧催化反应阳极氧化化学降解难整理充分物
膜溶缩系统的
:通过DTRO碟管式反融于,浓缩咖啡度数为10倍
汽化结晶体
:MVR自动化设备水蒸气再减少化掉器治疗浓水
粗糙软件系统
:将析出盐常温、干燥后有所作为企业副食品外售
办理成效
软件作业数据信息展示:
氟化物洗去率>99.9%,溢水氟阳离子<1mg/L
COD总清理率>98%,冒水COD<20mg/L
水源英文二手回成品率>95%,仅存在少许成果盐
每月可再利用高产品质量回收水约8万吨
凝结盐纯净度起到制造业级标准的,达到成本化充分利用
业务往往保证了生活污水0排放标准,还利用市场收集创造自己了约80来万/年的上限利润。