该晶圆的种植厂座落在苏北东南部，大部分的种植85英寸半导体设备晶圆，平均废液废气量约800吨。因此的种植全过程中食用大量的氢氧化钠做出晶圆蚀刻，促使废液中氟化物氨水浓度高达独角兽200-300mg/L，远超我国废气原则（10mg/L以下的）。 废液化学物质及渠道 生产废水大部分来源于八个各个环节： 晶圆蚀刻生产工艺 ：含减阻剂值氟化物（HF）、盐酸及小量血本属 检查是否机械化打蜡 （CMP）生产废水 ：含納米级硅粒子、有机物络合剂 设备清晰废水处理方法 ：含异丙醇、高锰酸盐指数等有机质物 操作加工流程步骤 使用"无机化学沉积+混凝土沉积+层次过滤体系"一级处理体系： 一层除理 ：污泥脱水氯化钙和氢氧化的钙，生成氟化钙沉垫，氟化物清除率达85% 特殊清理 ：增添PAC（缩聚氯化铝）和PAM（聚炳烯酰胺），彻底清除橡胶胶体部分态污染问题物 三类正确处理 ：经过多媒质油烟净化器器和吸出性炭吸出，喷水氟化物浓硫酸浓度平稳在8mg/L下 关键的主设备也包括：pH半自动调准系统软件、斜管乳浊液池、板框板框压滤机（污泥处理脱水等）。 结果是结果 顶目开机运行六年监测站数据报告表示： 氟化物差不多有机废气浓度：7.2mg/L（少于发展中国家行业标准的） COD剔除率：92% 淤泥含水量率：≤65% 年收旧氟化钙副产的约150吨，推动自然循环经济进行